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MC600i 是屡获殊荣的 Nano Cleaving 系列样品制备系统的第五代版本，用于晶体材料的横截面，用于后续 SEM 检查和其他分析。

MC600i 系统在两个主要过程中使用纳米切割和微切割技术——全过程快速完成。

MC600i 的纳米切割和微切割技术被证明是准确、快速和无人工样品制备方面无可争议的ling导者。MC600i 系统实现了晶圆片和芯片的全自动、可靠和快速横截面。专用软件可以自动映射和导航到目标，自动卸载以进行即时检查。高而一致的精度和出色的横截面质量显着缩短了故障分析、表征和过程监控的诊断周期。

这些特性与高通量相结合，确保样品制备永远不会成为 SEM 分析的瓶颈。

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系统特点

• 10分钟全流程精度降至100nm

• 快速切割精度在 3 分钟内降至 3 微米

• 尺寸低至 2x1mm 的单芯片切割

• 晶圆和芯片边缘切割至距边缘 0.5 毫米

• 可控液氮喷涂，提高截面质量

• 易于使用——只需几个小时的新操作员培训

• 自动处理——无需任何经验

系统亮点

• 周转时间大大减少

• 改进产量分析

• 改善表征

• 改进和增强 SEM 成像

• 高生产率

• 拥有成本低

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